在這個階段，市場只關心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產業(yè)的成熟，市場未來的關注點勢必會調整至我們能不能高效的制造芯片。雖然測試的市場份額僅占整個芯片制造產業(yè)鏈的6%，但它仍然是一個非常重要的行業(yè)，甚至直接關系到芯片成品的質量，稍有不慎就會造成不可估量的成本。對于一個產品來說，市場在上市初期可能會更加關注它的特點，但從長遠來看，決定產品長期價值的仍然是質量。
什么是芯片測試？顧名思義，芯片測試是指在芯片制造過程中，檢驗廠家通過專業(yè)儀器對芯片半成品進行測試，以此提升良品率的環(huán)節(jié)。
每一個進入市場的芯片都需要經過測試才能最終上市，因此在芯片測試階段實際上有巨大的市場需求。許多有偏見的投資者認為，測試只是芯片包裝后的例行業(yè)務，但事實上，它的價值遠不止于此。
根據制造工藝，芯片測試可分為晶圓測試（以下簡稱中測試）和成品測試（以下簡稱成品測試）。他們的需求是提高終端設備的產量，控制成本的目的。
X-Ray的概念
X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，它具有很強的穿透性，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。
X-射線原理
X光線(以下簡稱X-Ray)利用陰極射線管產生高能電子與金屬靶碰撞。在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。但是，對于樣品不能用外觀方法檢驗的位置，使用記錄X-Rayy穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區(qū)域。
X-Ray射線的應用
1.使用目的：
金屬材料及零件.塑料材料及零件.電子元件.電子組件.LED部件等內部裂紋.檢測異物缺陷，BGA.分析電路板等內部偏移；區(qū)分空焊、空焊等BGA焊接缺陷、微電子系統(tǒng)及膠封元件、電纜、裝具、塑料件內部情況分析。
2.應用范圍：
1)IC包裝中的不足檢測如：層剝離.爆裂.檢測打線完整性；
2)印刷線路板制造中可能出現的缺陷，如：對齊不良或橋接及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)檢測各種連接路線中可能出現的開路、短路或異常連接不足；
5)錫球數組封裝和覆芯片封裝中錫球的完整性檢測；
6)高密度塑料材料破裂或金屬材料空洞檢測；
7)芯片尺寸測量、線弧測量、零件吃錫面積比測量。
測試過程:確定樣品類型/材料的位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但由于材料特性，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。
